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米兰milan.com官网-华为“麒麟2026”手机芯片今秋面世 首次采用逻辑折叠技术

米兰milan.com官网-华为“麒麟2026”手机芯片今秋面世 首次采用逻辑折叠技术

  【米兰milan科技消息】5月25日,在国际电路与系统研讨会(ISCAS 2026)上,华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波宣布,将于今年秋季面世的麒麟手机芯片率先采用了逻辑折叠技术,性能大幅提升

2026-09-27
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